
CASIO CONFIDENTIAL PROPRIETARY
Tentative
Vysok
Vysok
á
á
hustota integrace
hustota integrace
Nová, výkonnáa úspornáLSI technologie
1. Nově vyvinutý 3 vrstvýMCM“Triple stack MCM”zmenšený o 35% oproti dosavadním
2. Nízkáspotřeba a vysokárychlost LSI ( Largescaleintegration)
3. Nejmodernějšísoučástky s nízkým šumem
0.15 m
EX-S3/Z3QV-R4,EX-S1/M1/S2/M2 EX-Z4/S20/M20 EX-Z30/Z40
Flat 2 layers
0.18 m
3 layers
Process
Design
Model
SDRAM
ASIC Flash memory
CPU
New!
New!
SDRAM
ASIC
Flash memory
CPU
Flash memory
ASIC+ CPU
SDRAM
Size
35%
down
Low Power
40% down
410mW
240mW
Triple
layers
PDF created with pdfFactory Pro trial version www.pdffactory.com
Commentaires sur ces manuels